【新机】Magic3真机曝光丨联发科也挤牙膏了：两款新处理器

郝先生

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近日一张荣耀Magic 3的真机图被曝光，可以看到整体设计和Mate40保时捷版本高度相似，在摄像头外围做了一圈六边形设计，背板也有条形纹路，不过整体工艺看起来还是和Mate40保时捷版有一定差距。  

可以看到荣耀Magic 3摄像头本身是圆形设计，但是硬生生加了一圈六边形边框，似乎有些为了一样而一样的感觉，总之华为Mate系列在气质这一块还是拿捏的死死的，明显好于荣耀新机。
不过值得注意的是这张曝光图包含了后置影像系统的一些信息。首先可以看到主摄底大小为1/1.28英寸，熟悉的朋友都知道这是Mate40系列主摄IMX 700的规格，这次采用了高通平台，可能就会放弃RYYB。不过这枚镜头底已经很大了，加上打磨了一年半，表现还是值得期待的，主摄表现说不定能打败P50 Pro。

下面一行则是变焦范围，最大为90mm，结合一些曝光信息，长焦端采用了6400W像素潜望式，加上100倍数码变焦的字样，有很大概率和P50 Pro是同款了，不过会不会有P50 Pro的计算光学加持目前还不清楚，后续可以对比测试一波。
还有一个比较疑惑的点是超广角，居然达到了恐怖的11毫米，破了小米11 Ultra上12毫米超广角的记录。做得这么广很大可能最终成像会裁切，这样保证了既边缘画质，也能保证裁切完依旧能达到比较广的范围。如果不裁切，11毫米在构图上难度太高不说，边缘畸变和画质劣化也很难控制。
总体看Magic 3这台“超大杯特别版”外观上确实挺唬人，说没有和华为分家可能大家都不信了，不过影像系统从参数来看甚至碾压P50 Pro一头，最终实际表现我们还需要打一个问号。
大家觉得荣耀Magic 3 “保时泰”版本好看吗？

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昨天晚上联发科发布了两款新的处理器：天玑920和天玑810。
天玑920基于6nm工艺制程，相较于天玑900，游戏性能提升了9%。CPU由两颗2.5GHz的A78大核+6颗2.0GHz的A55小核构成，GPU为Mali-G68MC4。
最高支持LPDDR5+UFS 3.1，支持1080P/120Hz刷新率。支持WiFi-6和蓝牙5.2。支持1.08亿像素四摄组合，可拍摄4K HDR视频。

天玑810同样基于6nm工艺制程，CPU由四颗2.4GHz的A76大核+四颗A55小核构成，GPU为Mali-G57 MC2。支持LPDDR4X+UFS 2.2，支持1080P/120Hz刷新率，支持WiFi-5和蓝牙5.1。



搭载这两款处理器的终端设备将会在今年的第三季度上市，其中realme将会首发天玑810芯片，新机型号为realme 8s。
目前网上也曝光了新机的渲染图：采用6.5英寸90Hz LCD屏幕，6400万后置矩阵三摄。电池容量5000mAh，支持33W快充。保留了3.5mm耳机孔。